１１月１０－１１日，第２９届中国集成电路设计业２０２３年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ＩＣＣＡＤ　２０２３）在广州保利世贸博览馆成功举办，速石科技参展并在ＥＤＡ与ＩＣ设计分论坛带来演讲《速石科技新一代芯片研发平台助力半导体企业快速降本增效，缩短芯片研发周期》，成为大会一大亮点。

在演讲中，速石科技高级技术顾问张大成先生为大家剖析了在当前整个半导体行业所面临的的寒冬背景下，如何在确保企业业务稳定性的同时突破研发效率瓶颈，还能兼顾国产化与持续效率优化等长期战略规划。

为达到这一系列目标，速石科技推出新一代芯片研发平台方案，覆盖芯片设计全生命周期研发需求的三大企业级产品ＦＣＣ－Ｅ、ＦＣＣ－Ｂ、ＦＣＰ。

一站式交付的ＦＣＣ－Ｅ可全面满足企业大规模验证、仿真的高峰研发业务需求与跨国扩张战略，支持建立多个独立研发环境，满足研发项目外包合作需求，并提供核心业务系统数据备份策略与容灾体系，充分保障研发业务连续性。

而具备行业特需的大内存资源的ＦＣＣ－Ｂ，具有较低的整体拥有成本，满足项目关键阶段高性价比效率提升。该产品还可支持存算分离、硬件托管等需求，并能扩展到ＦＣＣ－Ｅ使用弹性资源，帮助企业将一次性资本支出（ＣＡＰＥＸ）转换为运营支出（ＯＰＥＸ），显著提升资金使用效率。

ＦＣＰ研发平台工程化解决方案则针对突发项目需求、仿真任务无法并行、整体资源利用率低、等典型业务场景，帮助广大半导体企业快速构建本地集群管理平台及混合云架构，从而实现资源管理分配合理化、ＥＤＡ治理运维便捷化、研发业务调度自动化、芯片设计项目保障化的目标。

同时，速石科技还拥有完整的ＩＴ－ＣＡＤ服务体系与专业能力，可满足ＧＰＵ、ＤＰＵ、ＭＣＵ、存储控制器、Ｃｈｉｐｌｅｔ、显示控制、存算一体芯片、ＧＮＳＳ、ＡＩ自动驾驶、光子计算等全类型半导体客户的个性化需求，目前已助力上百家半导体企业大幅度缩短产品开发周期，实现快速降本增效。

如普冉半导体，在速石ＦＣＰ逐步接管普冉的本地资源管理后，提升了３０％的研发效率，有效缓解了之前任务排队导致的项目阻塞、本地资源利用率不足等问题，甫一上线就释放了普冉ＣＡＤ工程师４０％以上的工作精力，帮助其更专注于整体架构并实现更大价值。同时，速石ＦＣＰ作为全自研的企业级产品，也契合了普冉半导体的自主可控需求，为其提供了本土的高质量服务、成本上的优惠和技术上的协同。

速石科技还为燧原科技端到端交付了一站式ＥＤＡ研发仿真环境，以存算分离架构方案确保云端数据不落盘，满足数据安全合规要求。该产品可分钟级交付数百台节点规模，满足研发任务高并发运行需求，缩短任务整体运行时间，极大提升研发效率，并可根据业务需求自动伸缩，灵活满足不同业务不同要求的算力波峰与波谷需求。

此外，速石科技也正在积极总结并输出行业标准打法与ＥＤＡ实践，其中《半导体行业实践案例》、《芯片设计五部曲》、《ＥＤＡ云实证》等系列已推出多部作品，备受业内关注。

未来，速石科技将充分利用自身技术优势与丰富的行业实践经验，携手合作伙伴共同浇筑我国集成电路产业的坚实基础，为我国在这一战略领域的技术独立和自主创新写下生动注脚。

关于速石科技

速石科技（ｆａｓｔｏｎｅ）致力于构建为应用定义的云，让任何应用程序，始终以自动化、更优化和可扩展的方式，在任何基础架构上运行。

我们为创新驱动型用户提供为应用优化的一站式研发云平台，满足半导体、新药研发、汽车／智能制造、人工智能、金融科技等企业及高校科研机构多种研发场景需求。基于本地＋公有混合云环境的灵活部署及交付，帮助用户提升２０倍研发效率，降低成本达到７５％以上，加快市场响应速度，面向全球开展竞争。

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